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真空焼成工程が選ばれる理由
UC Components, Inc、RediVac®真空焼成工程
高真空や超高真空用途では、真空システムの汚染につながる揮発性物質を含まない部品が必要とされます。ベーキングとも呼ばれる真空焼成工程では、部品をチャンバーに入れて真空下で加熱し、部品に閉じ込められたガスやその他の汚染物質を排出します。この工程では高熱を利用し、ねじ、Oリング、ワッシャー、ナットの製造工程で発生した表面水や残留揮発性化合物を除去することができます。ベーキングは基本的にアウトガスの工程を人為的に加速させ、不純物を取り除き、汚染を心配することなく部品を超高真空や超高純度システムにすぐに設置できるようにします
・水
・残留炭化水素
RediVac®真空焼成工程は、UC Components, Inc.が精密洗浄およびクリーンパッケージされたRediVac®ねじ、ワッシャー、ナット、Oリングの製品に提供する仕上げオプションの1つにすぎません。
同社のRediVac®真空焼成工程は、残留炭化水素と水蒸気を最小限に抑えることにより、アウトガスと残留表面汚染物質を大幅に削減し、清浄度を保っています。真空焼成を行うことで、HV、UHV、EUV環境で動作する多くの主要な科学研究施設、ビームライン、テストチャンバーの要求を満たすか、それを上回ることができます。
焼成サイクルは残留ガス分析（RGA）により監視されます。該当するRGAの読み出し値には、除去された汚染物質を示す詳細なグラフ情報が含まれています。RGAにより各ロットを詳細に追跡することができ、ご要望に応じて各ロットの工程証明書を提供いたします。
・残留炭化水素、残留水蒸気の最小化 ・アウトガスの発生と表面汚染物質の残留を大幅に低減 すべてのUC Components, Inc. RediVac®ハードウェアは、ISOクラス5クリーンルーム内でクラス100のポリバッグに梱包されています。ご要望に応じて、さまざまなカスタムパッケージングオプションをご利用いただけます。
高真空や超高真空用途では、真空システムの汚染につながる揮発性物質を含まない部品が必要とされます。ベーキングとも呼ばれる真空焼成工程では、部品をチャンバーに入れて真空下で加熱し、部品に閉じ込められたガスやその他の汚染物質を排出します。この工程では高熱を利用し、ねじ、Oリング、ワッシャー、ナットの製造工程で発生した表面水や残留揮発性化合物を除去することができます。ベーキングは基本的にアウトガスの工程を人為的に加速させ、不純物を取り除き、汚染を心配することなく部品を超高真空や超高純度システムにすぐに設置できるようにします
焼き出し工程で除去される最も一般的な汚染物質はどのようなものでしょうか？
・水
・残留炭化水素
RediVac®真空焼成工程は、UC Components, Inc.が精密洗浄およびクリーンパッケージされたRediVac®ねじ、ワッシャー、ナット、Oリングの製品に提供する仕上げオプションの1つにすぎません。
同社のRediVac®真空焼成工程は、残留炭化水素と水蒸気を最小限に抑えることにより、アウトガスと残留表面汚染物質を大幅に削減し、清浄度を保っています。真空焼成を行うことで、HV、UHV、EUV環境で動作する多くの主要な科学研究施設、ビームライン、テストチャンバーの要求を満たすか、それを上回ることができます。
焼成サイクルは残留ガス分析（RGA）により監視されます。該当するRGAの読み出し値には、除去された汚染物質を示す詳細なグラフ情報が含まれています。RGAにより各ロットを詳細に追跡することができ、ご要望に応じて各ロットの工程証明書を提供いたします。
UC RediVac®真空焼成工程を選ぶ理由
・残留炭化水素、残留水蒸気の最小化 ・アウトガスの発生と表面汚染物質の残留を大幅に低減 すべてのUC Components, Inc. RediVac®ハードウェアは、ISOクラス5クリーンルーム内でクラス100のポリバッグに梱包されています。ご要望に応じて、さまざまなカスタムパッケージングオプションをご利用いただけます。
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