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クリーン環境クラス10,000での組立に対応
D-Subフィードスルーアセンブリ品を最短で納品した事例

2026/07/17
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クリーンブース導入によるアセンブリ対応事例

半導体向け用途で使用するD-Subフィードスルーおよび接続部品一式について、クリーン環境（クラス10,000）での組立を条件としたご依頼をいただきました。当社では対応にあたりクリーンブースを新規導入し、アセンブリ品として納品した事例をご紹介します。

課題 クリーン環境（クラス10,000）で組立可能な業者が見つからない

半導体製造装置向けに、D-Subフィードスルーとその接続部品一式が必要となったお客様からのご依頼でした。フランジと接続部品の組立工程について、パーティクル混入防止の観点からクリーン環境での実施が要求仕様に含まれていました。

指定グレードはクラス10,000。お客様が組立対応可能な業者を探されたものの、条件に合う依頼先の確保が難しい状況でした。

フランジ手配を担当していた当社に対して、組立工程を含めた対応可否についてご相談をいただきました。

課題のポイント

  • 半導体向け装置のため、クリーン環境での組立が必須
  • 指定グレードはクラス10,000（ISOクラス7相当）
  • 対応可能な組立業者の確保が困難
  • フランジと接続部品をセットで手配したい

そもそも「クリーン環境」とは？クラス7とクラス10,000の違い

クリーン環境（クリーンルーム）とは、空気中の微粒子（パーティクル）の量を一定基準以下に管理した空間を指します。半導体製造や精密機器の組立など、微細な異物が品質に影響する工程で用いられます。

クリーン環境のレベルを示す規格には、現在主流のISO 14644-1（国際規格）と、以前広く使われていた米国連邦規格 FED-STD-209Eがあります。両者の対応関係は以下のとおりです。

ISO 14644-1
（国際規格）		 FED-STD-209E
（米国連邦規格）		 0.5μm以上の粒子数
（個/m³）		 主な用途
ISO クラス 3 クラス 1 35 最先端半導体製造
ISO クラス 4 クラス 10 352 半導体製造
ISO クラス 5 クラス 100 3,520 半導体・精密機器組立
ISO クラス 6 クラス 1,000 35,200 光学機器・医薬品製造
ISO クラス 7 クラス 10,000 352,000 医療機器・電子部品組立
ISO クラス 8 クラス 100,000 3,520,000 一般精密機器組立

今回お客様から指定された「クラス10,000」はISOクラス7に相当します。1立方メートルあたり0.5μm以上の粒子が352,000個以下に管理された空間で組立を行う仕様です。

解決 クラス100（ISOクラス5）のクリーンブースを新規導入

今後同様のお引き合いがあることを想定して、よりグレードの高いご依頼があっても対応できるようクラス5のクリーンブースを導入いたしました。

お客様指定のクラス10,000（ISOクラス7）に対し、導入設備は2段階上位のグレードとなります。要求仕様を上回る環境下で組立作業を実施する体制を整備しました。

アセンブリ品の納品まで完了

クリーン環境下での組立は当社として初対応の内容でしたが、D-Subフィードスルーおよび接続部品のセットアセンブリを完了。仕様面での不適合はなく、そのまま納品まで実施しました。

▲ 導入とアセンブリを行ったクリーンブース

解決のポイント

  • クラス100（ISOクラス5）のクリーンブースを新規導入
  • お客様要求のクラス10,000を上回るグレードで組立対応
  • フランジ手配からアセンブリまでワンストップで完結
  • 初対応の案件について、仕様・納期ともに要求どおり実施

クリーン環境でアセンブリした製品

多ピン D-Sub 9 PIN + 9 PIN ICF114 フランジ

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